瑞芯微RK3288开发板设计方案

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2021-01-09


产品类型开发板
主芯片RK3288
DDRLPDDR3
电源RK808-B
网卡芯片ES8316
设计主要注意点1:满足RK3288 设计规范
2:考虑DDR调试问题,DDR部分完全参考原厂已验证过的模版
3:满足原厂对电源通道和过孔的设计要求
4:满足消费类芯片的常规规范
基本工艺参数板厚:1.6mm
尺寸:146*99mm
层数:6层
瑞芯微RK3288开发板设计方案
最小过孔:8mil
最小线宽:4mil
最小线距:4mil