目前单层线路板已经难以满足人们对生产的需求，为了解决这个问题，人们设计出了多层线路板，这种线路板无论是功能还是用途都比单层的要强大的多，用作样板生产出来的产品也很均一，但是多层线路板打样如论是从设计方面方面还是从制作工艺方面，相比于单层的也困难的多，下面我就讲述一下它们具有哪些难点。

层间对准困难

由于是多样板，线路层数多，于是就有了对准的要求，一层没有对准，整个样板就不可以一使用了，现在行业公认的对位公差需要控制在±75um；由于车间的工作环境以及不同的芯板涨缩指数不一致带来的错位重叠，层间定位等因素，造成多样板层间对准的难度比较大。

内层线路制作困难

由于工作性质的要求，对于内层板的材料也就有了要求，如需要采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出了要求。这种材料在加工时，容易产生各种意外情况。比如内层芯板较薄，芯板容易褶皱导致曝光不良。线宽线距小，容易造成开短路增多。

压合制作困难

多张内层芯板与半固化片相叠加，在压合时也容易出现意外，比如芯板碎裂、滑板、分层、留下多余的气泡等等问题，这些问题会导致多层线路板性能变差或是直接不可用。需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

目前多层线路板打样虽然已经应用到了生产过程中，但是由于其生产过程复杂，制作过程存在这样或是那样的难点，这就导致多层线路板打样产量依然不高，价格也不便宜，因此我们需要在生产中针对难点提出解决办法，Let the difficult points become our selling points（让难点成为我们的卖点）。