多层线路板打样简述

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2021-08-18

在电子工业生产中一般设计出来的电子电路不会直接投入生产,而是先制造一块或者多块线路板进行试验,这种手段就称之为打样,现在一般意义上的多层线路板是指四层以上的多层线路板,与传统的多层线路板相比加工难度要大很多,所以多层线路板打样就显得尤为重要。

多层线路板打样.png

由于多层线路板( multilayer circuit board )加工难度较大,所以打样工作显得尤为重要,打样过程中我们不仅要克服层间对准的难题还要跨过内层线路制作的难关,以及多层线路板压合制作的难题,和钻孔开孔的开孔难、毛刺处理、去污渍的难题,多层线路板虽然制作起来较为困难,但是仍然有许多企业去研究是因为其和单双层线路板相比装配密度高,体积小,有利于提高信号传输的速度,屏蔽性也好。

多层线路板以其设计灵活性和良好的电气稳定性深受大部分电子电工企业的青睐,一般企业规模不是很大的话都没有自己的多层线路板生产厂的,线路板设计出来后都要借助一些生产厂家来生产,而生产的前步骤就是打样,多层线路板打样后试行,如过能达到设计预期性能就可以投入生产了,若不能就要分析是打样问题还是设计问题若是打样问题就要联系厂家看是做工问题还是技术不到位,前者就要改进,后者就要换一家技术更好的合作方了。

多层线路板设计出来后要选择厂家进行打样,在选择多层线路板打样厂家时如果是需要在一定时间内获得样板的话,建议选择只做打样的厂家,选择生产厂家有时候不一定能按时交付,对于打样厂家,我们要选那些有实力的,可以看其往期的作品来判断其是否有能力来进行我们的线路板打样工作,还要看其行业口碑,信誉,防止成果泄露,被剽窃。