没有哪一种产品的生产过程是完美无缺的，一些操作上的工作失误是在所难免的，而这些操作上的失误很有可能会导致贴片不良现象的产生，唯有我们熟悉了解这些不良现象，才能更好地采取措施避免这些问题的产生，那么深圳PCBA加工‍需要避免哪些不良现象。

1、翘立

产生此现象的原因：因铜铂两边大小不一致从而产生拉力不均问题； 预热升温的速率过快；机器贴装出现位置偏移；锡膏印刷的厚度受力也不均匀；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷出现位置偏移；机器轨道夹板不紧从而导致贴装偏移现象等。

2、短路

产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；原件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。

3、偏移

产生的原因：电路板上的定位基准点不是很清楚标准；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有校对准确；电路板在印刷机内的固定夹持出现松动，定位顶针不能归位等。

4、缺件

产生的原因：真空泵碳片不良而且真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀状态不好；元件厚度检测不当或检测器工作不畅； 贴装高度设置不准确等。

5、空焊

产生的原因：锡膏活性较差； 钢网开孔位置不佳； 铜铂间距偏差过大或大铜贴小元件； 刮刀压力较大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温速度太快等。

以上就是小编为大家总结的关于深圳PCBA加工‍需要避免的一些问题或者说是一些不良现象，每一种问题的产生都有其表面或者深层次的原因，所以在加工过程中若是出现以上任何一种不良现象，一定要先冷静下来找出引发问题的原因，然后对症下药，才能保证生产加工过程的顺利。

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