随着集成电路封装密度的增加，多层线路的需求更加大，特别是在计算机、军事设备中都得到了广泛的应用，它至少有三层导电层，与单层线路板对比，多层线路板的制作难度更大，一般在投入大量生产前，相关的企业会对想要的模板进行打样，本文就主要讲一下这些多层线路板打样‍时有哪些注意事项。

1、注意压缩制造

多层线路板是由很多的内芯板以及半固化板所进行相叠加而成的，在冲压生产中很容易导致滑板、分层、气泡残留等问题，因此在打样过程中应该多注意层合结构的设计，充分考虑材料的耐热性、耐压性和含胶量，制定出合理的多层电路板材料压制方案。

2、注意层间对准

正如我们所知道的字面意思，多层电路板顾名思义就是它的层数十分多，用户对于它的校准要求越高，就会要求它叠加的层数越多，但是考虑到电路板单元尺寸大、车间环境复杂等会导致不同芯板产生错位重叠等问题，从而使得多层电路板的对中控制变得很困难，因此在打样的过程中需要多加注意层间对准。

3、注意内部电路制作

多层线路板的外表面其实是有两层导电层组成的，剩下的一层被合成在绝缘板内，电气通过电路板横断面上的镀通空进行，另外由于多层电路板采用高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求，稍有不慎就会报废，为了提高合格率，企业应该选用技术能力较强的工作人员担任这一块的工作。

为了适应迅猛增加的市场需求，多层线路板打样‍越来越被人们推崇，但是如何做好打样也是生产厂家一个头疼的问题，上文提到的内部线路制作、压缩制造、层间对准问题是每个企业都需要解决的问题，只有这些问题得到关注和改善，才能够更好地做好生产。