PCB多层板是通过层压和粘合几个蚀刻的单面板或双面板制成的，现在市场上使用PCB多层板已经成为一种流行趋势。随着行业的发展，很多厂商开发生产PCB多层板的能力越来越突出。此时对PCB多层板的打样有一些刚性要求，下面一起来了解一下多层线路板打样的要求有哪些？

1、要求外观整洁

打样PCB多层板时，要求样品外观平整，棱角无毛刺，导线与阻焊层之间无气泡和脱层。只有这样，PCB多层板才能保证更好的焊接效果，同时也能保证PCB厂家生产的PCB多层板符合实际外观要求。对于高频电路，加接地层后信号线对接地层形成恒定的低阻抗，电路阻抗大大降低屏蔽效果好。

2、要求流程合理

多层板组装密度高，体积小，多层板布线方便，缩短了布线长度和元器件之间的连接，有利于提高信号传输速度。在打样PCB多层板之前，还需要研究一下工艺是否合理，比如电路之间是否存在相互干扰确保PCB多层板能长期平稳运行。对于PCB多层打样，技术可以很好的控制，可以为客户提供高品质的PCB产品。

3、要求对CAM进行优化

为了获得高质量的PCB多层板，在打样时需要进行相关的CAM处理。此过程包括调整线宽、优化间距和焊盘等。从而保证PCB多层板之间的电路交互有良好的信号，使样板质量更加优越。高质量的打样可以使PCB多层板具有更高的质量，保证质量后可以进行量产。因此根据需要合理规划PCB多层板的设计，也是为了更好的生产PCB多层板。

总而言之，多层线路板打样的要求有要求外观整洁且流程合理，要求对CAM进行优化，对于散热要求较高的电子产品，可在多层板上设置金属芯散热层，满足屏蔽、散热等特殊功能要求。就性能而言，多层板优于单双面板，但层数越高，制造成本越高，加工时间越长，质检也越复杂。