多层线路板打样过程中关键控制点有哪些

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2022-03-03

为了提高电路的蚀刻能力,在工程设计中需要适当补偿电路和焊盘(或焊环)的宽度,以及更详细的设计考虑特殊模式的补偿量,例如环路和独立电路。确认内线宽、线距、隔圈尺寸、独立线、孔距的设计补偿是否合理或改变工程设计。下面一起来了解一下多层线路板打样过程中关键控制点有哪些?

多层线路板打样 5.png

1、印刷电路板材料的选择

随着高性能、多功能电子元件的发展,高频、高速信号传输。因此需要低介电常数和介电损耗、低CTE、低吸水率、性能更好的电子线路材料高性能覆铜板材料来满足高层板的加工和可靠性要求。对于高层厚铜电路板,采用树脂含量高的预浸料。在预浸料之间流动的胶水量足以填充内部图案,如果绝缘介电层太厚成品板就会太厚。相反如果绝缘介质层太薄则容易造成介质分层、高压测试失败等质量问题,因此绝缘介电材料的选择极为重要。

2、层间对位控制

高TG、高速、高频的专用板的使用增加钻孔粗糙度、毛刺、去污的难度,层数多累计总铜厚和板厚,钻具易折断。内芯板尺寸补偿的精度和生产尺寸的控制需要通过一定时间内生产过程中采集的数据和历史数据来体验,补偿每个图形尺寸多层线路板的层数保证各层核心板伸缩的一致性。压制前选择高精度、可靠的夹层定位方式,如拼焊坯、热熔、铆钉组合等,设置合适的压制工艺和压制机的日常维护是保证压制质量、控制混合和压制冷却效果,减少层间错位问题。层间取向的控制需要综合考虑内层补偿值、压制定位方式、压制工艺参数、材料性能等因素。

总而言之,多层线路板打样过程中关键控制点有印刷电路板材料的选择、层间对位控制。注意独立线和阻抗线的设计补偿是否足够,蚀刻时控制参数确认首片合格后开始量产。为了减少蚀刻侧蚀刻,需要将蚀刻液的各成分的组成控制在范围内。传统刻蚀线设备刻蚀能力不足,可进行技术改造或引进高精度刻蚀线设备,提高刻蚀均匀性,减少刻蚀毛刺、刻蚀不洁等问题。