多层线路板打样的技术有哪些

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2022-03-10

将电路板浸入化学镀铜溶液中,溶液中的铜离子在钯金属的催化作用下被还原沉积在孔壁上,形成通孔电路。然后通过硫酸铜浴电镀将过孔中的铜层加厚到足以抵抗后续加工和使用环境影响的厚度,形成层间过孔后,需要在其上铺设金属铜层完成层间电路的导通,下面一起来了解一下多层线路板打样的技术有哪些?

多层线路板打样 3.png

1、触点处理

阻焊绿漆覆盖电路的大部分铜面,只有零件焊接、电气测试和电路板插入的端子触点暴露在外。该端子应加适当的保护层,避免在长期使用过程中与阳极( )相连的端子处出现氧化物,影响电路稳定性并引起安全隐患。电路图像转印的制作与内层电路类似,但在电路蚀刻中,分为正片和负片两种制作方式电影。在生产中,通过丝网印刷将客户要求的文字、商标或零件号印刷在板上,然后用热烘(或紫外线照射)使文字油墨硬化。

2、成型切割

电路板用数控成型机(或冲模)切割成客户要求的外形尺寸,切割时用销钉通过之前钻好的定位孔将电路板固定在床身(或模具)上。切割后金手指经过打磨和斜切,以方便电路板的使用,对于多片组成的电路板需要加一条X型断线,方便客户在插件后拆分和拆卸,清洁电路板上的灰尘和表面的离子污染物。较早的绿漆是在丝网印刷后直接加热烘烤(或紫外线照射)使漆膜硬化而制成的,但在印刷硬化过程中,绿漆往往会渗入电路端子触点的铜面,给零件的焊接和使用带来麻烦。

总而言之,多层线路板打样的技术有触点处理和成型切割,首先用重刷和高压水洗将孔上的刷毛和孔内的粉末清洗干净,在清洗后的孔壁上浸锡贴锡。正片的制作方法是在显影后加入二次镀铜和锡铅(该区域的锡铅会在后面的铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留),去除膜后,是碱性的,氨水和氯化铜的混合溶液会腐蚀并去除裸露的铜箔形成电路。