多层线路板打样的电路配置包括哪些

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2022-03-11

在电子组装中印刷电路板是一个关键部件,其承载其电子部件并连接电路,提供稳定的电路工作环境。当单面电路不足以提供电子零件的连接要求时,可以将电路布置在基板的两侧,并通过-电路板上可以铺设孔电路,以连接电路板两侧的电路。下面一起来了解一下多层线路板打样的电路配置包括哪些?

多层线路板打样 2.png

1、多层板

在应用需求比较复杂的情况下,可以将电路排列成多层结构并压合在一起,中间安排通孔电路连接层层电路。提供零件连接的金属电路布置在绝缘基板材料上,基板也是安装零件的支撑载体。撕掉薄膜表面的保护膜后,先用碳酸钠水溶液显影去除薄膜表面的未照射区域,再用双氧水混合溶液腐蚀去除露出的铜箔形成电路,成功去除的干膜光刻胶用轻度氧化钠水溶液洗掉。

2、内层电路

首先将铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸,在基板贴合前,通常需要通过刷涂、微蚀等方法将板面铜箔适当粗化,然后以适当的温度和压力将干膜光刻胶贴在其上。将带有干膜光刻胶的基板送至紫外曝光机进行曝光,光刻胶在负片透光区照射紫外线后,会发生聚合反应,将负片上的电路图像转移到板面的干膜光刻胶上。

3、贴合工具

内层线路板完成后,必须将玻纤树脂膜贴合到外层线路铜箔上,压合前内层板需进行发黑(氧化)处理,钝化铜面,增加绝缘性;并将内层电路的铜面粗糙化,使其与薄膜产生良好的附着力。叠放时先用铆接机将六层电路(含)上方的内层电路板成对铆接。

总而言之,多层线路板打样的电路配置包括多层板和内层电路以及贴合工具,然后用托盘将其整齐地堆放在镜面钢板之间,送入真空压合机,在适当的温度和压力下使薄膜硬化和粘合。压紧电路板后,通过X射线自动定位靶材钻孔机钻出靶材孔,作为内外层对位的参考孔,并在板的边缘做适当的精细切割,以方便后续加工。