线路板样板厂分享:影响线路版样品质的因素有哪些

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2022-03-16

当前PCB设计趋势之一是增加布线密度,实现这一目标的方法有以下几种,一是减小线宽和线距,单位面积可以容纳更多、更密集的布线;二是增加电路板层数,还可以是减小孔径和焊盘的尺寸,下面一起和线路板样板厂了解一下影响线路版样品质的因素有哪些?

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1、工作温度

但是当单位面积内的线路越来越多时,其工作温度势必会升高。此外当电路板的层数不断增加时,必然会同时使成品板更厚,否则只能用较薄的介电层压制,以保持原有的厚度。PCB越厚,通孔壁上积聚的热量产生的热应力就越大,进而增加Z方向的热膨胀效应。除上述因素外,当电路板组件中元器件的密度增加时,过孔的布局也会更加紧密。但是这样会使玻璃束的渗漏更加紧张,甚至孔壁之间的基材玻璃纤维会出现桥接,从而导致短路。

2、热膨胀和稳定性

选择更薄的介电层时,它意味着必须使用具有更多胶含量的基板和薄膜,但是如果胶水含量更多,则通孔Z方向的热膨胀和应力会再次增加。此外减小通孔的直径不可避免地会增加纵横比。因此为了保证镀通孔的可靠性,所使用的基板必须具有更低的热膨胀和更好的热稳定性以免失效。这种阳极丝状泄漏(CAF)是当前无铅时代的主题之一,当然新一代的基板必须有更好的抗CAF能力,以免造成无铅焊接的频发。。

总之,影响线路板样板厂的线路版样品质的因素有工作温度、热膨胀和稳定性,由于无铅时代电路板制造商对基板质量的要求越来越严格,树脂和基板的性能和规格无疑会变得更加复杂。基板供应商面临的挑战是在客户的各种需求之间找到佳平衡,以获得经济的生产效益,并将其产品数据提供给整个供应链作为参考。