多层线路板打样的注意事项有哪些

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2022-04-15

基于PCB电路板层数较多,伸缩控制和尺寸因子补偿无法保持一致,层间绝缘层薄容易导致层间可靠性测试失败。在多层PCB线路板的快速打样过程中,经常会遇到同样的难题,高层板多为系统板,单元尺寸大,产品报废成本高,下面一起来了解一下多层线路板打样的注意事项有哪些?

多层线路板打样 5.png

1、注意层间对齐

由于电子设备的飞速发展,对PCB的需求越来越精细,越来越多的电子产品需要使用多层基在多层PCB电路板中的大量层数上,用户对PCB层数的校准要求越来越高。基于多层PCB线路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、错位等因素,PCB层间对位公差一般控制在一定范围,不同核心板不一致造成的重叠和层不一致,层间定位方式等使得多层PCB线路板的层间对位控制更加困难。

2、注意内部电路制作标准

多层PCB线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介电层等材料等。电路制作和图形尺寸控制提出很高的要求,例如阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制作的难度。PCB线路板快速打样过程中宽度线距小,开路和短路增多,短路增多这时候就需要提高其合格率。

3、注意进行压缩制造

PCB线路板快速打样过程中,很多内芯板和预浸板叠加,容易出现在冲压生产中出现打滑、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在层压结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定有效的多层线路板材料压制方案。

总而言之,多层线路板打样的注意事项有注意层间对齐、注意内部电路制作标准、注意进行压缩制造。PCB线路板在快速打样过程中,避免部分板子出现钻孔粗糙度、钻孔毛刺、去污等问题。相信很多人都遇到过这些困难,但解决办法总是比问题多。没有不能解决的问题,只要抓住问题的核心,就能快速解决。