多层线路板打样‍工作的难点

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2022-04-19

我们都知道多层线路板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,这已经不是一个简单的一加一等于二的问题了,在完成多层板的设计后打样工作是十分关键的,它能帮我们准确的找到设计中缺陷让我们的设计得到真实的使用效果。但是多层线路板打样‍工作并不简单,它存在以下难点。

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1、层间对准

由于多层电路板中层数众多用户对PCB层的校准要求也普遍较高。并且考虑到多层板单元尺寸都相对较大、车间环境温湿度大会对层数对准工作带来很大影响以及不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

2、内部电路制作

多层电路板一般采用高速高频、厚铜薄介质层等特殊材料,这就对图形尺寸控制和内部电路制作提出了很高的要求。容易造成宽度和线间距小,开路和短路增加合格率低等等一些列问题。另外这些特殊板材的使用增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度,钻孔制作存在难点。

3、压缩制造

由于多层板的许多内芯板和半固化板是叠加的,这样会在冲压生产过程中容易出现滑板分层以及树脂空隙和气泡残留等缺陷。所以我们在层合结构的设计中就应应充分考虑材料的耐热性耐压性以及含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。

多层线路板打样‍存在的难点就要求我们必须选择靠谱有实力的打样公司,我们在选择打样公司时一定要注重待选公司的综合实力和业务水平,要着重关注其打样团队的工作经验和工作能力。建议初次合作应到打样车间细致的了解观察一番。