PCB线路板的蚀刻工艺需要注意哪些细节问题

——
2022-05-06

近些年PCB多层线路板的参与比例呈现倍数新增长,它让PCB打样的工艺技术有了飞跃性提升。部分品质较为优良的多层PCB线路板更是以品质优良的蚀刻工艺为基础,现在就PCB线路板的蚀刻工艺需要注意哪些细节问题为大家作简要阐述:

PCB线路板.jpg

1.蚀刻时需要保持线条的均匀性

PCB的打样线路板一般都需要经过蚀刻作业。比如全板镀铜工艺就需要蚀刻掉感光膜以外的部分,但是在进行蚀刻作业时还必须要保持线条的均匀性,同时板面各处都要镀两次铜,同时还需要把它面板周边蚀刻掉,如此一来才能保持其线条与面板的均匀性与可靠性。

2.选择合适的腐蚀剂

绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中,都是以硫酸盐为基的蚀刻药液,其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中,其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来,只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用,因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。

3.合理控制腐蚀剂的腐蚀速度

PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液,在使用时还需要合理腐蚀速度,因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀,而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。

PCB多层线路板的蚀刻工艺相较前些年有了飞跃性提升,特别是品质较佳的蚀刻工艺更是引发多方关注,而据某些分享反馈表明PCB线路板的蚀刻工艺除了需要注意蚀刻保持线条的均匀性,而且还需要选择合适的腐蚀剂以及合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。