PCBA加工工艺有哪些?有何区别?

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2022-05-24

PCBA加工在电子领域非常常见,但许多人不知道的是,这类加工有着三种不同的工艺:表面贴装、通孔插装以及混合安装三种。而这三种工艺之间的区别,以及该如何选择合适的工艺,却是很多人都不知道的。那么以下就简单地为大家介绍一下,今后若有需要也不会被忽悠。

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一、SMT贴片

这种PCBA加工工艺是目前运用较多的工艺,它的优势是体积小巧、组装密度高,并且还有这产能大的特点,对于需求量较大的企业而言,选择这类加工厂商就不会出错。不过值得注意的是,它有着人工和机器两种加工方式,人工的误差是人尽皆知的,选择的时候要考察清楚。

二、DIP插件

目前这类加工方式均以机器加工为主,这与SMT就有着较大的不同。当电子部件过大、或者是质量不允许贴片的时候,DIP便粉墨登场。这类工艺对比SMT而言没有太大的优势,但其能确保让所有的电子元件都结合在板子上,这点已经是其他工艺所无法企及的了。

三、混装工艺

顾名思义就是把前两者结合起来的组装方式,这类组装也有着很鲜明的特点:单面双面均可行。但目前市面上若非必要,基本不会选择这类工艺,因为其需要的技术要求较高,并且混合工艺也面临着使用寿命有一定缺陷的尴尬,因此在能不选的时候,尽量避开为好。

PCBA加工工艺就介绍到这里,目前主流的主要是这三类,随着科技赋能工业领域后,其加工方式可能还会出现更多的变化,但万变不离其宗。加工要的就是电子部件们的整合,未来哪怕是有更先进的整合技术,其实也离不开根本的原理,只是在选择的时候要想清楚各自利弊,否则当成品出来时就只能后悔莫及了。